苹果高级副总裁约翰尼斯鲁吉近日分享自研芯片经验，强调需借助先进工具并敢于下注。对此，雷军深有同感，小米在自研芯片道路上历经坎坷，如今已推出3nm玄戒O1芯片，雷军曾透露小米芯片研发的漫长历程与决心。
苹果高管分享自研芯片关键经验
苹果高级副总裁、硬件技术负责人约翰尼斯鲁吉近日公开表示，苹果在芯片设计过程中汲取的一个关键经验，就是必须借助最先进的工具，包括来自EDA厂商的最新芯片设计软件。同时，斯鲁吉提到，“生成式 AI 技术有很大潜力，能在更短时间内完成更多设计工作，这将大幅提升生产力。”此外，他还称，“苹果在自研芯片过程中学到的另一条重要经验，就是要敢于下注，而且绝不回头。将Mac转向Apple Silicon，对我们来说是一次巨大的豪赌。”
小米自研芯片的历程与决心
在玄戒O1之前，小米也曾推出自研芯片，但结果并不理想。雷军曾多次透露，“小米从4年半前开始做玄戒O1，花费了135亿元。但小米从2014年就开始做芯片，前后做了11年。芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1的发布只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环”。雷军在直播活动中谈到小米自研芯片玄戒O1时，有网友提到上一次自研芯片“松果”，雷军表示：“松果是我心中的痛啊，那算是我们第一次自研芯片，这次算是第二次了。”2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，雷军第一次发布了小米自研芯片澎湃S1。
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