8月27日，华为在数据存储AI SSD发布会上推出专为AI工作负载优化的AI SSD。华为公司副总裁周跃峰指出，AI时代存储介质挑战重重，华为此举意在打破“两堵墙”，解决行业落地难题，改变AI存储器市场格局，并推动国内AI产业链协同升级。
AI时代存储介质面临挑战
华为公司副总裁、数据存储线总裁周跃峰表示，“AI时代是数据的黄金时代”。随着AI大模型走进生产系统，数据规模呈指数级增长，数据效率影响企业生产力效能，可靠存储成为企业资产管理基本要求。然而，AI时代的数据采集、模型训练与推理，均对存储介质提出挑战，存在数据采集存不下、模型训练训不动、模型推理推得慢等问题。例如，训练67.1亿个参数的AI大模型，需采集3.5PB的数据，且AI大模型参数每两年增长750倍，对SSD容量提出更大挑战。
华为AI SSD欲破“两堵墙”
华为发布的AI SSD，意在打破“两堵墙”。一是向上打破内存墙，HBM和DRAM速度快但容量小，常存不下大模型参数和历史KV Cache，导致大模型无法运行或失忆，而AI SSD性能盘可应对此问题，还能与HBM智能协同提升系统整体效率；二是向下打破容量墙，机械硬盘虽容量大，但占空间、速度慢、功耗高，AI SSD容量盘最大单盘可提供245TB，容量密度比机械硬盘提升13倍，且每TB仅消耗0.1W，性价比更高。
或改变AI存储器市场格局
华为意图通过AI SSD在AI存储器领域树立新标杆，改变HBM当前在AI存储器领域一枝独秀的地位。HBM是GPU和AI加速器关键组件，能利用AI加速器算力，但牺牲容量换取带宽和能效，导致现有算力卡上HBM容量有限，如英伟达H20芯片仅有96GB的HBM。未来，AI存储架构将形成HBM与AI SSD智能协同格局，通过存储层级优化和智能数据调度，形成三层缓存架构，实现性能与成本最佳平衡。例如，训推一体机在算力卡数量有限时，可使用AI SSD性能盘与HBM智能协同运行大模型和长序列。
推动国内AI产业链协同升级
华为在发布AI SSD之后，将与国内训推一体机厂商合作，推动国内AI产业链协同升级，构建完整生态，为我国企业发展AI提供更高效、经济的解决方案。
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