全球半导体代工市场格局生变，三星电子晶圆代工部门在2纳米制程技术取得突破，良率大幅提升，正准备量产Exynos 2600芯片。这款芯片性能表现亮眼，若成功应用于Galaxy S26系列，将影响三星2纳米制程代工业务走向，打破台积电在先进制程领域的垄断局面，为芯片厂商提供更多选择。
三星2纳米良率提升，准备量产Exynos 2600
据韩国媒体ETnews援引市场人士报道，三星2纳米良率进一步提升，正准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计采用自家2纳米制程技术。此前，三星2纳米节点制程初期良率低于30%，经全力改进，目标是年底将良率提高到70%。新散热器零件“热通块（HPB）”的加入，有望解决Exynos 2600的散热问题，同时三星晶圆代工制成技术不断改进，目前该芯片正在进行性能测试，是否应用于三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列，预计2025年第四季决定。
Exynos 2600性能曝光，有望大幅提升
Exynos 2600采用2个超大核心加上6个运算大核心的架构，在Geekbench 6跑分软件中，单核心跑分约为2，950分，多核心跑分约为10，200分，总体来看，CPU性能有望相比前一代大幅提升30%以上。该芯片还集成了Xclipse 960 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中可达到约5800分的成绩，在GFXBench Aztec Ruins中可能达到约85 FPS。
三星代工业务的困境与突破
三星一直在努力扭转晶圆代工厂面临的良率困境，先前3纳米GAA技术制程打造的Exynos 2500已被自家Galaxy Z Flip 7采用，近期还赢得特斯拉采用2纳米节点制程的人工智能芯片代工订单。Exynos 2600若成功量产，将成为决定三星2纳米节点制程能否顺利为特斯拉代工并吸引其他客户的关键。若基于三星2纳米节点制程的Exynos 2600成功量产，并在Galaxy S26系列上获得成功，其有望拿下部分高通2026年旗舰芯片的代工订单。
台积电垄断与市场需求
台积电已拿下全球87%的5纳米及更先进节点制成的智能手机芯片市场，拥有极强定价权，其3纳米制程每片晶圆成本高达18，500美元，且还在推动单价上涨计划。在此背景下，高通等芯片厂商为降低晶圆代工成本，需要实现晶圆代工供应链的多元化，而三星有望成为吸引客户的第二供应来源。
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