近日，天眼查App信息显示小米科技有限责任公司申请注册“XRING O2”等多个商标，国际分类为科学仪器，目前处于等待实质审查状态。这一举动被视为小米在芯片布局上的又一关键步骤，自今年5月发布玄戒O1、玄戒T1芯片后，其在芯片领域的新动作备受关注。
小米申请多个XRING相关商标
天眼查App的信息显示，小米科技责任有限公司申请注册了“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”等多个商标，国际分类均为科学仪器，目前这些商标状态均为等待实质审查。
小米芯片研发之路回顾
小米的芯片研发之路备受瞩目，玄戒芯片是其自主研发设计的手机SoC芯片。今年5月，小米发布玄戒O1、玄戒T1芯片，其中玄戒O1采用台积电3nm工艺打造，CPU采用四丛集十核心设计，包括两颗主频达3.9GHz的超大核、四颗主频3.4GHz的性能大核、两颗1.9GHz的能效大核和两颗1.8GHz的小核。
商标申请背后的芯片布局推测
此次申请的商标国际分类指向科学仪器，或许预示着小米在芯片技术的应用场景上有着更广阔的规划。同时，有网络消息传，玄戒O2已经流片，可能采用台积电N3P工艺。此外，小米除了玄戒O2芯片外，明年还有可能会带来车规级芯片。
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