美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。为防止美国收紧出口限制阻碍本土自动驾驶等技术发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧研发并采用国产产品或解决方案，替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。这一变革不仅推动了本土芯片企业的崛起，也给外国车用芯片企业带来了挑战，本土芯片采用率呈上升趋势。
中国车企与芯片企业积极应对
据《日经亚洲》6日报道，中国汽车制造商和芯片公司为防止美国收紧出口限制，阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，正加紧行动。小鹏和蔚来这两家原本主要由英伟达供应芯片的中国车企，在最新推出的车型中搭载了自研芯片。中国至少有10家新兴及老牌芯片企业，将汽车市场列为核心发展赛道，地平线、华为海思等芯片企业快速崛起，拓展国内车企客户。同时，比亚迪、广汽等众多中国车企，积极投资于芯片研发、制造和封装领域。
对相关企业的影响
这一趋势给英伟达带来新冲击，其已疲于应对美国反复无常的限制措施，还因“后门”问题被中方相关部门约谈。而中国头部芯片代工企业受益，如中芯国际汽车及工业应用芯片制造占营收比例从3年前不足3%升至目前10%，华虹半导体在无锡扩建工厂专攻车规级芯片生产。中国智驾与车用芯片企业的崛起，也给恩智浦半导体、瑞萨电子等其他车用芯片企业带来挑战。
本土芯片采用率及市场格局变化
美国银行全球研究的大中华区汽车及工业研究主管Ming Hsun Lee估算，2024年中国本土品牌在汽车芯片总供应量中的占比约为9%，2025年将升至15%至20%左右，若算上车企自研芯片，5年内有望达50% 。尽管初期或有磨合问题，但本土解决方案采用率必然上升。日媒称地平线是中国智驾市场上英伟达的主要挑战者，各大车企在中低端车型使用地平线芯片。地平线已为40多家车企提供服务，覆盖超310款车型。有知情人士透露，比亚迪今年2月推出的“天神之眼”高阶智能驾驶系统中，英伟达与地平线芯片使用比例达1：1。2024年，在中国L0至L2级智驾解决方案市场中，地平线以33.97%的份额领先，英伟达以14.71%位列第三。
中国芯片发展现状与未来趋势
今年1月美国计划出台新规，禁止向中方销售先进芯片。此前由台积电生产芯片、运回苏州封装的芯擎科技，目前正与中芯国际磋商潜在合作，其研发的高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于今年大规模量产，对标国际最先进的高阶自动驾驶芯片规格，填补了算力等级的国产自动驾驶芯片空白。野村证券半导体分析师Donnie Teng表示，中国已能生产多数成熟制程半导体，未来方向是自给自足，提高汽车半导体国产化率是大势所趋。中国在功率分立器件领域自给率较高，在智能座舱、自动驾驶芯片等先进技术领域仍面临产能限制。国际商业战略公司估算，2024 - 2030年中国微控制器芯片自给率有望从19%升至67%，碳化硅功率开关芯片国产率将从5%增长至74%。麦格理资本的Eugene Hsiao指出，在车用成熟制程MCU和功率芯片的端到端供应链方面，中国已取得显著成效。
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