5月22日，小米第二款自研SoC————玄戒O1芯片正式发布。近日，小米董事长雷军又在微博公布了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品照片。这款由小米自主研发设计、采用3nm工艺打造的芯片，在性能、研发历程等方面备受关注，目前已大规模量产并搭载于多款小米产品。
玄戒O1芯片发布情况与性能表现
5月22日晚7时，在小米15周年战略新品发布会上，小米“玄戒O1”芯片揭开“庐山真面目”。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3纳米制程手机处理器芯片的企业。该芯片由小米自主研发设计，采用3nm工艺打造，晶体管数量达到190亿，采用3纳米第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米。安兔兔跑分超300万分。CPU方面，采用十核心设计，包括两颗主频达3.9GHz的超大核心、四颗主频3.4GHz的性能大核心、两颗1.9GHz的能效大核和两颗1.8GHz的超级能效核心。雷军表示，Geekbench平台上，其CPU单核性能跑分为3008分、多核性能跑分为9509分，“整机CPU性能进入第一梯队”。对比苹果最新的A18 Pro仿生芯片，单核性能跑分3529分、多核性能跑分8751分。GPU方面，采用了最新的Immortalis - G925 16核图形处理器，在曼哈顿3.1测试中的成绩比苹果A18 Pro仿生芯片提升了43%，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧，GPU功耗比苹果降低了35%。在游戏表现上，搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro对比苹果16Pro Max，主流MOBA游戏帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2℃。
玄戒O1芯片研发历程与投入
小米芯片研发早在2014年就已立项，同年成立全资子公司松果电子，正式开启“澎湃”芯片计划。2017年发布首款自研SoC“澎湃S1”，采用28nm工艺并搭载在小米5C手机上。2019年暂停“大芯片”SoC研发，转向“小芯片”。2021年雷军拍板重启手机SoC自研。从2021年初重启大芯片计划以来，已花了135亿元，芯片研发团队超过2500人，今年芯片研发预算超60亿元人民币。雷军称做好了长期战斗准备，长期投资计划至少10年，至少投资500亿元。
玄戒O1芯片生产模式与应用
在全球半导体产业链模式中，小米“玄戒O1”芯片采用只专注于芯片设计和销售，将制造、封测外包给合作伙伴的“Fabless（无工厂设计公司）模式”。目前，该芯片已开始大规模量产，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 15周年纪念版等产品已搭载“玄戒O1”芯片。
雷军公布玄戒O1旗舰处理器创始纪念品
小米雷军在微博上公布玄戒O1旗舰处理器创始纪念品照片，铝板上刻着芯片设计图，中间嵌着玄戒O1芯片，这一纪念品也见证着玄戒O1芯片的诞生。