8月12日，天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），成功拿下台积电先进封装材料供应商席位，预计2026年实现量产。不仅如此，长兴还是苹果2026年新款iPhone与Mac处理器先进封装材料的独家供应商，未来更有望在2027 - 2028年成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。
长兴击败日商，获台积电供应商资格
据跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤8月12日发布的研报，长兴在竞争中战胜日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计于2026年开启量产。
长兴在苹果供应链中的地位
长兴不仅在台积电供应链中崭露头角，还是苹果2026年新款iPhone与Mac处理器的先进封装材料之独家供应商，分别供应MUF与LMC。
长兴未来在台积电的发展展望
郭明錤研报还指出，长兴最快在2027 - 2028年，有望成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商，其在半导体封装材料领域的发展前景值得关注。
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