半导体设备企业发展迅猛,创新与整合双轮驱动未来走向
在全球科技竞争的浪潮中,半导体设备企业正经历着深刻变革,展现出强劲的发展势头。从技术创新到市场拓展,从产业整合到国际合作,一系列动态正重塑着半导体设备行业的格局。
技术创新引领,加速高端突破
技术创新始终是半导体设备企业发展的核心驱动力。当前,各大企业纷纷加大研发投入,致力于攻克高端技术难题。中微公司便是典型代表,2025年上半年其研发投入达14.92亿元,同比增长约53.70% 。凭借高额投入,中微新产品开发周期大幅缩短,过去开发一款新设备通常需三到五年,如今仅需两年甚至更短时间。近期,中微在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上发布6款新产品,覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺,新产品直接对标国际巨头,展现出强大的技术实力。
在薄膜沉积设备领域,拓荆科技不断发力,基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备陆续通过客户验收,量产规模持续扩大。其在2025年上半年实现营业收入19.54亿元,同比增长54.25%,先进制程的验证机台已顺利通过客户认证并进入规模化量产阶段,有力推动了行业技术进步。
市场需求旺盛,国产份额提升
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体行业迎来新的发展机遇,市场对半导体设备的需求持续攀升。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元,并有望在2026年增长至1390亿美元 。
在此背景下,国产半导体设备企业市场份额逐步提升。以北方华创为例,其产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等多个领域,在国内市场占据重要地位,部分设备已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖,并在功率半导体、三维集成和先进封装等领域实现量产应用,12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备也实现量产突破 。国内企业正凭借不断提升的技术实力和性价比优势,在全球市场中崭露头角。
产业整合加速,协同发展成势
近期,半导体设备行业并购整合趋势愈发明显。今年6月,北方华创完成对芯源微董事会的改组,取得后者控制权。通过此次并购,北方华创产品类型从八大类扩展至十大类,有助于为客户提供整体解决方案,提升自身在产业内的竞争力。
行业内企业也在加强协同合作,共同应对技术挑战和市场竞争。国力股份董事长尹剑平表示,半导体设备技术突破难以靠单一企业完成,未来要深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”,并联动上游材料与设备企业,共同培育半导体器件技术生态。这种协同创新模式将成为行业未来发展的重要趋势,有助于整合资源,提升整个产业链的创新能力和竞争力。
尽管我国半导体设备企业发展取得显著成绩,但在高端光刻机、部分核心零部件等领域仍与国际先进水平存在差距。未来,半导体设备企业需持续加大研发投入,强化技术创新,积极推动产业整合与协同发展,在全球半导体产业中占据更重要的地位,为全球科技发展贡献力量。