2025半导体设备展览会盛大启幕，行业革新成果集中绽放
在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，2025年多场半导体设备展览会相继举办，成为行业技术交流、成果展示与合作对接的重要平台，全方位呈现出半导体设备领域的创新活力与发展趋势。
上海国际半导体展览会：跨界融合，引领行业风向
2025年3月26 - 28日，上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心盛大举行，主题为“跨界全球·心芯相联”。本次展会由SEMI中国主办，吸引了全球1400家展商参展，半导体产业链各环节企业纷纷亮相，全面展示芯片设计、制造、封测、设备、材料等方面的最新技术与产品。
深圳国资委旗下企业新凯首次参展便大放异彩，发布覆盖半导体制造全流程的30余款设备，涵盖刻蚀(ETCH)、扩散(RTP/EPI)、薄膜沉积(PVD/CVD/ALD)及光学/X射线量测六大类产品，为展会增添亮点。展会期间，行业专家、企业代表围绕半导体产业的前沿技术和发展趋势展开深入研讨，为产业发展提供新思路，促进了全球半导体产业的交流与合作，推动行业朝着跨界融合、协同创新的方向发展。
第十三届半导体设备与核心部件及材料展：聚焦创新，助力产业升级
9月4 - 6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在江苏无锡成功举办，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及行业精英。
展会规模实现历史性突破，展馆增加至7个，总面积超6000平方米，1130家展商齐聚，展出面积与参展企业数量均创历届新高。中微公司在此次展会上宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。其中，12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列备受关注，涵盖三大产品，可满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
展会期间，20场专题论坛紧扣产业热点，围绕先进制造、先进材料、先进封装等关键问题深入探讨；两场董事长论坛汇聚超50位IC企业领袖，共商行业发展大计；首次引入的“风米IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大半导体核心赛道；首次规划的人才专区及产教融合系列活动，30所高校携科研成果亮相，100家参展单位发布千余个岗位，北方华创、中微公司等十余家企业现场宣讲，为行业人才培养与引进搭建桥梁。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展：全链覆盖，打造产业盛宴
9月10 - 12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链，还同期举办覆盖光电全产业链的CIOE中国光博会 ，双展联动，打造30万平米的“集成电路+光电子”展示平台，吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈 。
展会吸引超1000家全球优质展商，行业巨头纷纷登场。半导体设备领域的北方华创、中微半导体，半导体零部件领域的富创精密等企业展示了各自的前沿产品与技术。六大展区全方位勾勒半导体产业发展，先进封装展示区呈现异构集成封装技术突破，功率器件展区展示IGBT、MOSFET及SiC/GaN宽禁带器件产品矩阵。同期举办多场半导体相关会议，探讨端侧AI芯片、功率半导体等热门话题，为产业发展提供技术支撑与创新思路。
2025年的这些半导体设备展览会，不仅是行业成果的集中展示，更是产业发展的风向标。从前沿技术到创新产品，从人才培养到产业合作，展览会为半导体设备产业的持续发展注入强大动力，推动全球半导体产业朝着更高水平迈进，在科技发展的征程中不断书写新的篇章。