随着AI GPU芯片代际更替，发热问题愈发严峻，英伟达下代“Rubin”GPU预计功耗超2000W，现有水冷板难以满足散热需求。为此，英伟达推动上游供应商开发MLCP水冷散热组件，该组件虽单价较高且面临技术挑战，但有望显著提升散热效率。
英伟达面临的散热难题
据IT之家综合台媒报道，英伟达AI GPU芯片随着代际更替，发热不断上升。下代的“Rubin”GPU将在单一封装中包含两颗GPU芯片，功耗预计超过2000W。尽管较大表面积利于热量传导，然而现有水冷板的解热能力已无法满足其散热需求，对冷却系统提出了严苛要求。
MLCP水冷散热组件的优势
英伟达推动上游供应商开发的MLCP（微通道水冷板）水冷散热组件，有着独特的设计。传统水冷板微水道尺寸在0.1mm（100μm）到数毫米水平，而MLCP通过在芯片或封装上蚀刻，将水道尺寸降低至微米级别。同时，均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶高度整合，进一步提升了散热效率。
MLCP水冷散热组件的成本与挑战
据悉，MLCP单价可达传统水冷板的3 - 5倍，能为供应商贡献较高毛利率。但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性，以及更高的冷液渗漏风险，该技术尚需一段时间才能成熟。
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