2025年9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。这款芯片在制程工艺、性能、功耗、图形处理、AI性能等多方面实现了重大突破，并将由vivo X300系列首发搭载，OPPO Find X9系列也将首批搭载，有望推动天玑在高端机型市场份额的进一步提升。
天玑9500芯片发布，多项性能升级
9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。该芯片采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，显著提升数据处理效率。在性能方面，天玑9500在实验室环境下实现单核跑分4007，较前代提升32%；多核跑分达11217，提升17%。得益于先进的制程与架构优化，其在峰值性能下超大核功耗降低55%，多核整体功耗下降37%，实现强劲性能与出色能效的平衡。
GPU与AI性能提升，游戏体验升级
GPU方面，天玑9500集成最新的G1-Ultra MC12图形处理器，引入GPU Dynamic Cache架构，图形性能提升33%，功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏场景中，可实现全程满帧稳定运行，配合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，兼顾高帧率与低功耗表现，光线追踪渲染性能也实现翻倍提升。在AI性能上，天玑9500搭载双NPU架构与“生成式AI引擎2.0”，支持端侧运行大模型，实现文生图、文生文、4K超分等高阶AI功能，响应速度更快且保障用户隐私。联发科同步推出第二代天玑调度引擎，涵盖超级内存压缩、一致性引擎、算力调度与动画流畅等多项技术，优化系统底层资源调度，确保应用启动、触控响应与动画切换的流畅体验。
闪存与其他特性升级，功能更丰富
天玑9500还首发支持4通道UFS 4.1闪存标准，数据读写速度大幅提升。同时，该芯片还具备诸多特性，如天玑MiraVision自适应显示技术，可根据环境光照、面板特性及实时内容分析，动态调整对比度和色彩饱和度；天玑蓝牙大耳朵通话技术，让蓝牙耳机收音更清晰，蓝牙通话可多穿一堵墙；Wi-Fi速传技术，智能优选Wi-Fi频宽，充分发挥Wi-Fi7速率优势；天玑AI通信节能技术，助力设备在日常应用场景获得更长的续航时间；天玑AI选网技术，自动优选蜂窝基站，提升网络流畅度；天玑AI定位技术，定位准确度相较上一代提升可达20%，在城市建筑密集区域打车与导航定位更精准。
vivo X300系列首发搭载，OPPO Find X9系列也将首批搭载
天玑9500这颗芯片由vivo X300系列首发搭载，据悉，首款搭载天玑9500的手机为10月13日发布的vivo X300系列，包括X300和X300 Pro，安兔兔跑分超过410万。此外，OPPO Find X9系列也将首批搭载天玑9500芯片，OPPO Find X9和Find X9 Pro将于10月16日与大家见面。
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