近日，半导体代工领域传出重磅消息，英特尔有望成为微软下一代Maia系列AI芯片的代工伙伴，采用Intel 18A或其演进版本18A - P工艺。这一合作若成真，不仅将对双方的业务发展产生深远影响，也可能重塑AI芯片制造的行业格局。
合作传闻的起始与发展
早在今年5月，业界就流传着英特尔与微软签订大规模半导体代工合同的消息，合同将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔与谷歌的代工协议谈判也在进行中，而更早之前，英伟达也曾与英特尔接触，探讨相关事宜。据TomsHardware报道，截至目前，Intel 18A工艺的主要外部客户仅有微软，不过具体代工芯片类型一直未得到确认。
微软芯片设计及过往产品情况
微软拥有自身的芯片设计团队，致力于为数据中心的各类应用打造定制芯片，涵盖CPU、DPU和AI加速器等。例如，微软在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，该加速器配有高速Tensor单元，支持多种数据类型，能更高效、低成本地适配微软开发的大型语言模型（LLM）。其芯片面积为820mm²，采用台积电（TSMC）N5工艺制造，运用CoWoS - S封装技术，搭配64GB的HBM2E，提供1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的TDP，可根据目标工作负载有效地管理功耗。
下一代Maia芯片代工细节
传闻微软下一代Maia系列AI芯片将选择英特尔代工，可能采用Intel 18A或者性能更优的Intel 18A - P工艺。科技媒体SemiAccurate报道称，微软已向英特尔晶圆代工下达其下一代AI加速器Maia 2的订单，计划采用先进的18A工艺节点进行生产。英特尔18A工艺是其目前最先进的制造技术，属于2纳米级别，目标实现极致的能效与晶体管密度。英特尔的18A - P工艺在18A的基础上，集成了第二代RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在大幅提升芯片的每瓦性能，该工艺通过采用新设计的低阈值电压组件、优化元件以减少漏电，并精细化调整晶体管结构，实现了更高的性能和能效。
合作的战略意义
有分析指出，若此次合作进展顺利，微软与英特尔可能就未来几代Maia芯片开启长期合作，从而在AI硬件领域形成更稳固的联盟。微软选择英特尔作为合作伙伴具有双重战略意义。一方面，此举旨在实现其芯片供应链的多元化，降低对单一供应商的过度依赖，增强供应链韧性；另一方面，这也响应了美国《芯片法案》中推动本土半导体制造业复兴的国家战略，具有强烈的产业风向标意义。
英特尔未来工艺展望
展望未来，英特尔还为AI和高性能计算（HPC）应用准备了更先进的18A - PT工艺。该技术专为需要先进多晶粒（multi - die）架构的复杂芯片设计，通过优化的后端金属化层、硅通孔（TSV）垂直连接以及对高密度混合键合接口的支持，能够实现高度可扩展的Chiplet（芯粒）集成。
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