据台媒《电子时报》报道，市场传出SpaceX跨界涉足半导体封装领域，计划在美国得克萨斯州建设自有FOPLP产能，以强化卫星领域垂直整合能力，实现降本增效。其FOPLP封装基板尺寸为业界最大的700mm×700mm，虽增加开发难度，但量产后可进一步降低成本。
SpaceX涉足半导体封装领域的计划
市场消息称，SpaceX拟在美国得克萨斯州建设自有FOPLP（扇出型面板级封装）产能，跨界涉足半导体封装领域。目前，SpaceX的卫星射频芯片、PMIC由意法半导体STMicroelectronics封装，群创也分得一部分外溢订单。然而，SpaceX仍打算通过建立自有产能，强化其在卫星领域的垂直整合能力。
SpaceX建设自有产能的目的
SpaceX计划建设自有产能，旨在实现对卫星系统各组件的更精准控制，同时在封装端降本增效。通过这种方式，SpaceX期望在卫星领域提升自身的竞争力，更好地掌控产业链环节。
FOPLP封装基板尺寸的挑战与机遇
SpaceX的FOPLP封装基板尺寸为业界最大的700mm×700mm。这一尺寸虽会因更大的翘曲风险等问题提升开发难度，但在能量产后，却能够进一步压低成本开销，为SpaceX在成本控制方面带来优势。