中国半导体设备企业发展迅猛，全球影响力与日俱增
在全球科技发展的大棋局中，半导体设备产业无疑是关键的落子之处，其发展态势深刻影响着全球科技的走向。近年来，中国半导体设备企业凭借持续的技术创新、不断拓展的市场份额以及积极的产业整合，在全球舞台上迅速崛起，正逐步占据更为重要的地位，为全球科技发展源源不断地贡献力量。
技术创新引领，突破高端技术瓶颈
技术创新始终是半导体设备企业发展的生命线。中国企业不断加大研发投入，积极攻克高端技术难题，力求缩小与国际先进水平的差距。中微公司在研发上的投入堪称表率，仅2025年上半年，研发投入就高达14.92亿元，同比增长约53.70% 。这样的投入带来了显著成果，新产品开发周期大幅缩短，过去开发一款新设备通常需要三到五年，如今仅需两年甚至更短时间。在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微一口气发布6款新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，这些新产品在性能上直接对标国际巨头，展现出中国半导体设备企业强大的技术攻坚能力。
在薄膜沉积设备领域，拓荆科技同样成绩斐然。基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大。2025年上半年，拓荆科技实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，先进制程的验证机台已顺利通过客户认证并进入规模化量产阶段，有力推动了行业技术的进步，为全球半导体制造工艺的提升提供了中国方案。
市场份额提升，融入全球供应链
随着全球半导体市场需求的持续增长，中国半导体设备企业凭借不断提升的技术实力和性价比优势，在国际市场中逐步站稳脚跟，市场份额稳步提升。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，并有望在2026年增长至1390亿美元 。在这一广阔的市场空间中，中国企业如北方华创，其产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等多个领域，不仅在国内市场占据重要地位，在国际市场也崭露头角。北方华创的部分设备已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，并在功率半导体、三维集成和先进封装等领域实现量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备也实现量产突破 ，成为全球半导体设备供应链中不可或缺的一环。
产业整合加速，推动协同创新发展
近期，半导体设备行业的并购整合趋势愈发明显，中国企业也积极参与其中。2025年6月，北方华创完成对芯源微董事会的改组，取得后者控制权。通过此次并购，北方华创产品类型从八大类扩展至十大类，极大地丰富了产品线，有助于为客户提供整体解决方案，进一步提升在国际市场的竞争力。
除了产业整合，企业间的协同合作也日益紧密。国力股份董事长尹剑平指出，半导体设备技术突破难以靠单一企业完成，未来要深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”，并联动上游材料与设备企业，共同培育半导体器件技术生态。这种协同创新模式在全球范围内得到广泛认可，有助于整合全球资源，提升整个产业链的创新能力和竞争力，推动全球半导体产业的发展。
尽管中国半导体设备企业在发展过程中取得了显著成绩，但在高端光刻机、部分核心零部件等领域仍与国际先进水平存在差距。不过，随着技术的不断突破、市场份额的持续扩大以及产业整合与协同发展的深入推进，中国半导体设备企业有望在全球半导体产业中占据更加重要的地位，为全球科技发展贡献更多的智慧和力量，在全球科技竞争的舞台上绽放更加耀眼的光芒。
