瑞银集团发布报告预测，受Blackwell及Rubin AI芯片订单推动，2026年英伟达对CoWoS先进封装需求大幅增长，晶圆需求量预计达67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量将达740万颗，然而，台积电作为主要产能供给方，已面临产能压力，难以满足订单需求。
英伟达2026年CoWoS晶圆及GPU产量预测
瑞银集团（UBS）报告预测，受当前Blackwell及下一代Rubin AI芯片的强劲订单驱动，英伟达对CoWoS先进封装的需求将大幅增长。预计到2026年，其CoWoS晶圆需求量将达到67.8万片，同比增长近40%，GPU总产量也将提升至740万颗。CoWoS全称为Chip - on - Wafer - on - Substrate，是一种先进的2.5D芯片封装技术，像“托盘”一样能并排封装多个不同功能裸晶，实现高速数据通信，是制造高性能AI芯片的关键技术之一。
需求增长的产品线驱动
瑞银集团指出，此次需求增长主要源于两大产品线。一方面，当前主力的Blackwell及Blackwell Ultra系列产品表现强劲，其出货量预计将实现30%的季度环比增长。另一方面，即将于2026年初亮相的下一代AI芯片架构Rubin已开始量产爬坡，成为推动CoWoS需求增长的另一关键驱动力。此外，英伟达新发布的Rubin CPX平台也为CoWoS封装带来大量订单，该平台专注于AI推理任务，其独特的芯片结构依赖于CoWoS - L封装技术，随着企业客户对推理专用硬件兴趣日益增长，Rubin CPX有望成为台积电先进封装产能的主要消耗者。
台积电面临的产能压力
随着人工智能浪潮推进，人工智能行业及台积电等公司对相关产品需求迅猛增长。台积电作为全球CoWoS产能的主要供给方，目前已面临显著的产能压力，难以完全满足科技巨头的半导体及封装订单需求。在人工智能技术加速渗透、行业需求持续扩张背景下，不仅英伟达等芯片企业对先进封装需求呈爆发式增长，整个半导体产业链对高端制造产能的依赖度也不断提升，供需矛盾成为当前产业链面临的重要挑战。
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