在2025年10月29日华盛顿举办的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋带来重磅消息，首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片，其在性能、显存等多方面实现重大突破，同时英伟达还公布了相关平台的规划，展现出在芯片领域持续引领的野心与实力。
Vera Rubin超级芯片的架构与配置
Vera Rubin超级芯片主板整合了一颗Vera CPU与两颗巨大的Rubin GPU，并配备了最多32个LPDDR内存插槽，同时GPU上采用HBM4高带宽显存。黄仁勋表示，Rubin GPU已回到实验室进行测试，由台积电代工生产，每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。此外，Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高可支持176线程。
Rubin GPU的量产规划
按照英伟达的规划，Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。
Vera Rubin NVL144平台性能飞跃
英伟达的Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS（FP4精度）的算力，并配备288GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVlink-C2C互联带宽可达1.8TB/s。性能方面，该平台可实现3.6 Exaflops（FP4推理）与1.2 Exaflops（FP8训练）的算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍；系统总显存带宽达13TB/s，快速存储容量为75TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVlink与CX9通信能力，最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。
Rubin Ultra NVL576平台的高端布局
英伟达还计划在2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至576，CPU架构保持不变，而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心，性能最高达100 PFLOPS（FP4），并搭载1TB HBM4e显存（分布于16个显存接口）。性能方面，该平台可实现15 Exaflops（FP4推理）与5 Exaflops（FP8训练）算力，相较GB300 NVL72提升14倍；其HBM4显存带宽达到4.6PB/s，快速存储容量达365TB，分别为上一代的8倍，NVlink与CX9通信能力则提升至12倍与8倍，最高速率分别达到1.5PB/s与115.2TB/s。
以上文章由 AI 总结生成
