美东时间周三，有消息称苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下的CG Semi半导体公司进行初步商谈，计划为iPhone组装并封装零部件，这是苹果首次考虑在印度涉足芯片封测领域，若合作达成对印度半导体产业意义重大，不过具体封装芯片类型尚未确定，可能为显示芯片。
苹果与印度芯片商初步商谈芯片封装
美东时间周三，苹果公司与印度芯片制造商展开初步商谈。据外媒报道，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德地区建设一个半导体封测代工工厂。这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。CG半导体公司回应称，“不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，会在有具体内容可分享时进行适当披露”。
合作前景与挑战并存
虽然苹果与CG Semi公司开启了初步商谈，但对于CG Semi公司而言，这或许只是“艰难征程的开始”。知情人士表示，即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。并且“苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几”。
对印度半导体产业意义重大
若这项协议达成，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。此前不久，美国芯片巨头英特尔才与印度塔塔电子签署协议，探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自三星显示、LG显示和京东方，其显示驱动集成电路供应商包括三星、联咏科技等，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装，苹果此次在印度布局芯片封装业务，或对印度半导体产业发展带来积极影响。
苹果印度布局的战略延伸
此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而此次最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域，与苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略相吻合，据路透社今年4月报道，苹果的目标是到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产。
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