据《日经新闻》消息，台积电为规避美国潜在限制，决定不在2nm晶圆厂使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备，并调查减少使用中国大陆供应商供应的芯片制造材料，这一决策受美国《芯片装备法案》影响，同时也反映出全球半导体产业供应链受地缘政治影响的现状。
台积电决策详情
台积电计划今年年底前在新竹2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将量产，美国亚利桑那州在建的第三座晶圆厂同样计划生产2nm晶圆。然而，据《日经新闻》援引知情人士的话报道，台积电决定不在这些2nm晶圆厂中使用中国大陆厂商供应的芯片制造设备。此外，台积电还在努力调查其使用的所有芯片制造材料，如化学品等，以减少在中国台湾和美国晶圆厂中使用由中国大陆供应商供应的材料。
决策背后的美国因素
三位知情人士称，台积电的这一决定受到美国一项潜在法规影响。以参议员马克·凯利（Mark Kelly）为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案旨在禁止获得美国联邦政府支持和税收抵免的接受者从“关注的外国实体”购买设备，众多半导行业高管认为其中包括了中国大陆的设备供应商。美国前政府高级官员、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）表示：“美国必须开始采取措施，防止中国大陆的设备制造商进入……。这种（风险）比美国认识到的更近：某些（中国大陆）设备确实接近变得具有竞争力。”她还称，“芯片装备法案是美国国会可以采取的一项显而易见的行动，但在过去几年中，即使这样也很难通过，因为 （一些） 行业人士反对…………美国需要通过控制关键零部件的准入来阻止中国能够本土生产工具，并至少阻止中国设备制造商进入美国晶圆厂————最好也包括其他市场。”
台积电此前计划及最终决策原因
消息人士告诉《日经亚洲》，大约一年前，台积电目标是将其于2022年在中国台湾投入量产的3nm制程技术上剔除中国大陆供应的半导体设备，因其计划将3nm制程的生产带到美国亚利桑那州，并希望避免潜在的美国监管不确定性。但更换其他合格的设备供应商，即便制造过程中的非关键步骤，也需花费大量时间和精力，且存在影响良率和生产质量的风险。因此，台积电决定从即将开始大规模生产的更先进的2nm节点中剔除中国大陆的设备。
受影响的大陆设备厂
台积电早期先进制程芯片生产线中使用了一些中国半导体设备商供应的设备，其中包括中微公司（AMEC） 的蚀刻设备，以及由屹唐半导体控股的Mattson Technology的相关设备。资料显示，中微公司成立于2004年5月，总部位于上海浦东，其主要产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备等。此前公开信息显示，其半导体刻蚀设备已进入台积电3nm产线。Mattson Technology于1997年4月在美国特拉华州成立，主要提供Dry Strip（干法去胶）等设备及应用方案，2016年被屹唐半导体收购。
中国大陆半导体产业进展
中国大陆领先的芯片制造商一直在增加对国产设备的使用。根据《日经亚洲》的分析，光刻设备市场仍由荷兰ASML主导，中国尚未开发出可行替代品。然而，在其他领域，中国公司在创建本地解决方案方面取得重大进展。该国顶级半导体设备制造商北方华创现已成为全球第六大半导体设备制造商，仅次于行业领导者ASML、应用材料、TEL、Lam Research和KLA。
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