在Hot Chips 2025上，英伟达详细介绍了GB10超级芯片，这款与联发科合作的成果基于台积电3nm工艺，首次应用于DGX Spark迷你AI超级计算机与工作站，将数据中心级AI算力带到桌面级平台，未来还有望进入消费级设备。
GB10超级芯片的首次亮相与应用方向
8月26日，科技媒体WccfTech发布博文称，在Hot Chips 2025上，英伟达详细介绍了GB10超级芯片。该芯片首次应用于DGX Spark迷你AI超级计算机与工作站，旨在将数据中心级AI算力下放到桌面级平台。其出现也吸引众多公司推出自己的GB10 “AI PC” 平台。
GB10超级芯片的工艺与架构
GB10是基于台积电3nm工艺、采用2.5D封装的SoC，使用2.5D封装了两个dielet，分别为容纳CPU、内存子系统等的S-Dielet，以及容纳GPU内核的G-Dielet。其整合了20核ARM v9.2 CPU与Blackwell架构GPU，其中CPU部分集成基于ARM v9.2架构的20核CPU，分为两个10核集群，每集群配备16MB三级缓存，总计32MB；GPU部分采用Blackwell架构，属于片上集成GPU（iGPU），搭载第五代Tensor Core与RTX光追核心，支持DLSS 4技术。
GB10超级芯片的性能表现
GB10支持最高1000 TOPS AI算力，可提供31 TFLOPs FP32性能。其内存系统支持256位LPDDR5x-9400内存，最高容量128GB，原始带宽301GB/s，并可通过C2X接口实现总带宽600GB/s，还包含16MB系统级缓存（L4）。在互联方面，它提供PCIe、USB、以太网及多显示输出能力，可支持最高8K@120Hz显示；在网络扩展上，可通过ConnectX-7网络连接多台DGX Spark，支持最大4050亿参数模型训练。该芯片整颗TDP为140W，适合标准桌面供电。
GB10超级芯片的安全特性与合作情况
GB10的安全特性包括双安全根、SROOT / OSROOT处理器，以及fTPM与独立TPM支持。英伟达表示，GB10是与联发科合作的成果，CPU IP源自联发科，并针对GPU内存访问进行了性能建模。
GB10超级芯片的未来展望
英伟达表示GB10或其衍生架构有望进入笔记本与迷你PC等消费级设备，为更广泛用户带来高效AI算力。报告显示，GB10提供了对未来面向消费者的NVIDIA SoC可能具备的功能和特性的初步了解。
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