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美国商务部长重申限制对华高端芯片供应,任正非称华为有应对之策且已取得成果

   2025-06-13 140
核心提示:近期,美国商务部长卢特尼克重申美方不会向中国提供高端芯片,同时期望中国移除稀土出口管制。对此,华为创始人任正非表示无需担

近期,美国商务部长卢特尼克重申美方不会向中国提供高端芯片,同时期望中国移除稀土出口管制。对此,华为创始人任正非表示无需担忧芯片问题,华为通过多种技术手段已实现芯片自给自足或找到替代品,且在AI算力领域取得突破。此外,任正非强调基础理论研究的重要性,华为在研发投入上也做出相应布局。



美国商务部长重申芯片限制及谈判意图

据多方报道,美国商务部长卢特尼克近日重申,美方不会把自家最好的芯片直接给中国,而是希望以飞机零件、乙烷做为谈判筹码,希望中国移除稀土出口管制。


任正非谈华为芯片应对策略

《人民日报》刊登的与华为创始人任正非的对话显示,任正非谈到,芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。他表示,“我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。”


华为芯片自给自足及替代成果

目前先进芯片主要应用于智能手机、电脑等尖端科技设备以及AI训练需求最大的高端GPU。在手机、电脑芯片方面,华为自家的麒麟9020等芯片已实现自给自足,华为鸿蒙电脑也使用了新一代麒麟芯片,如华为MateBook Fold折叠电脑拆解显示,CPU、电源、Wi-Fi芯片全是海思自研。高端GPU此前依赖NVIDIA,虽受出口限制,但今年4月,华为云推出的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384凭借颠覆性系统架构设计与全栈技术创新,在多项关键指标上超越NVIDIA旗舰产品GB200 NVL72。CloudMatrix 384基于384颗昇腾芯片构建,通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同,可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力,接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。此外,在内存容量和带宽方面同样占据优势,总内存容量超出NVIDIA方案3.6倍,内存带宽也达到2.1倍,为大规模AI训练和推理提供更高效硬件支持。报道分析称,尽管单颗昇腾芯片性能约为NVIDIA Blackwell架构GPU的三分之一,但华为通过规模化系统设计,成功实现整体算力跃升,并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。SemiAnalysis也指出,华为的工程优势不仅体现在芯片层面,更在于系统级的创新,包括网络架构、光学互联和软件优化,使得CloudMatrix 384能够充分发挥集群算力,满足超大规模AI计算需求。


任正非强调基础理论研究重要性及华为研发投入

任正非特别强调基础理论研究的重要性,他说,“当我国拥有一定经济实力的时候,要重视理论特别是基础理论的研究。基础研究不止5至10年,一般要10年、20年或更长的时间。如果不搞基础研究,就没根。即使叶茂,欣欣向荣,风一吹就会倒的。”他提到,华为一年投入人民币1800亿元在研发,其中约600亿元从事基础理论研究,不考核。其余1200亿元左右投入在产品研发,是要考核的。“没有理论就没有突破,我们就赶不上美国。”任正非说。

 
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