2025年8月22日，英伟达发布了号称AI领域奇迹芯片的Blackwell Ultra GB300，这款芯片性能较上一代GB200提升50%，已全面投产并交付核心客户。它在性能、内存、互联技术等方面实现重大升级，还具备先进的调度管理与企业级安全特性，助力英伟达稳固AI领域地位。
GB300性能大幅提升，实现多方面升级
英伟达于8月22日发布的Blackwell Ultra GB300，较上一代GB200性能提升50%。该芯片基于台积电4NP工艺制造，采用双光罩大芯片设计，通过NV - HBI高速互连将两颗芯片以10TB/s带宽连接为单颗GPU，集成2080亿晶体管，拥有160个SM单元，总计20480个CUDA核心与640个第五代Tensor核心，并具备40MB TMEM。在存储方面，GB300配备288GB HBM3e显存，带宽达8TB/s，较GB200的192GB大幅提升，可容纳3000亿以上参数模型，支持更长的上下文长度及更高计算效率。
互联技术与企业特性兼具
在互连方面，Blackwell Ultra支持第五代NVlink，实现每GPU 1.8TB/s双向带宽，最多支持576 GPU互连；PCIe Gen6接口提供256GB/s带宽，并支持与Grace CPU的NVlink - C2C协同。企业特性还包括多实例GPU（MIG）分区、安全计算和AI预测运维功能。系统层面，Grace Blackwell Ultra超级芯片将一颗Grace CPU直连两颗GPU，构成GB300 NVL72机架系统，峰值算力可达1.1 EFLOPS FP4。
安全与管理性能升级
GB300在安全与管理方面同样出色，搭载升级版GigaThread调度引擎，支持多实例GPU（MIG）灵活分配显存资源，并引入机密计算与TEE - I/O特性保障AI模型与数据安全。
GB300的投产与交付情况
目前，Blackwell Ultra GB300已全面投产，并已向核心客户交付。作为Blackwell解决方案的延伸产品，它在性能和功能上的重大升级，无疑为AI领域注入新的活力。
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