在2025年9月18日的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的后续规划，明确未来三年将推出多款芯片，同时介绍了已量产的Ascend 910C情况，此外，今年5月美国加强对中国AI出口管制，涉及“昇腾”系列芯片。
昇腾芯片未来三年演进计划
华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上，公布了昇腾芯片未来三年的演进计划：2026年Q1推出Ascend 950PR，2026年Q4推出Ascend 950DT，2027年Q4推出Ascend 960，2028年Q4推出Ascend 970。其中，950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。昇腾950PR采用华为自主研发的HBM技术，能显著提升内存带宽和数据处理效率，适用于云端AI训练和高性能计算场景；昇腾950DT定位为高效能计算芯片，优化边缘计算和实时推理任务；昇腾960将进一步强化AI模型训练能力，支持更复杂的深度学习应用；昇腾970聚焦于下一代AI算力突破，实现能效比和计算密度的双重提升。
Ascend 910C的情况
华为Ascend 910C在今年一季度量产，它将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，这些企业过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。
美国对“昇腾”芯片的出口管制
今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制。其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。
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