近日，据科技媒体The Information报道，OpenAI正积极筹备硬件产品，通过挖角苹果超20名硬件工程师，计划在2026年底或2027年初推出无显示屏智能音箱、智能眼镜等产品，并与立讯精密、歌尔股份等供应链企业展开合作，此举或对苹果形成多方面压力。
OpenAI挖角苹果，筹备硬件产品
科技媒体The Information发布博文称，OpenAI自2025年起从苹果招募大量硬件工程师，今年已有超20人加盟，相比2024年的10人显著增加。这些工程师来自苹果用户界面、可穿戴设备等核心领域，其中包括在苹果工作15年设计iPhone 6S版Siri多彩波形的Cyrus Daniel Irani，以及前Apple Watch硬件负责人Erik de Jong。OpenAI为吸引人才，开出价值逾100万美元股票奖励等丰厚薪酬方案，并承诺减少官僚作风、增加团队协作。同时，OpenAI还收到大量苹果员工主动求职意向，部分苹果员工对当前产品变化及公司内部流程不满，股价表现不佳也加剧离职意愿。OpenAI首批硬件产品包括无显示屏智能音箱、智能眼镜、数字语音记录器以及可穿戴胸针，目标发布时间为2026年底或2027年初。
苹果应对人才流失
面对OpenAI的挖角，苹果高层感到震惊。苹果公司上月临时取消了原定在中国举行的供应链与制造团队外出会议，以避免关键人员长时间离开总部，降低被OpenAI挖角的风险。
OpenAI布局供应链
在供应链方面，iPhone与AirPods代工厂立讯精密已签约为OpenAI组装至少一款新设备。OpenAI还接洽了歌尔股份，寻求供应扬声器等零部件。业内认为，OpenAI此举不仅在人才层面对苹果构成压力，未来也可能在硬件市场与苹果形成直接竞争。
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