近日，雷军在演讲与发布会上不仅致敬华为，还表明自己与余承东观点一致，认为小米产品应高端化，自研芯片也不例外。雷军复盘小米造芯历程，强调自研高端芯片是小米成功的关键，并表示将坚定投入。
雷军与余承东观点一致，强调产品高端化
9月26日消息显示，雷军和余承东这两位从手机圈到汽车圈的“对手”，故事仍在继续。在昨日的发布会上，雷军致敬华为，且他与余承东观点罕见一致，即旗下产品都要高端化，自研芯片也应如此。
复盘小米造芯历程，松果电子的失败与教训
雷军回忆，小米一直怀揣芯片梦想，2014年全资成立松果电子，2017年发布小米澎湃S1 。然而，他心里清楚松果难以为继，2018年停掉自研SoC，仅留下小芯片团队。复盘失败原因，雷军认为，自研手机SoC只有做高端才有生机，苹果和华为都是从高端芯片切入，而松果方向错误；另外，自研手机SoC还需要手机团队的全力支持。
坚定投入自研高端芯片，玄戒O1的诞生
雷军表示，芯片是小米走向成功的必由之路，全球顶尖科技巨头最终多成为芯片巨头。2021年，小米启动新一轮芯片研发，费尽周折重组团队。过程中虽遭遇营收下降、同行芯片团队解散等困难，但小米坚定决心。2025年5月22日，小米首款旗舰SoC玄戒O1及搭载芯片的手机和平板正式发布，雷军认为其达到第一阵营水平。他还提到，玄戒O1成功只是第一步，小米会坚持做下去，至少坚持十年、投入五百亿。此前小米已推出自研3nm高端芯片，这仅是入局开始。
以上文章由 AI 总结生成
