在最新专访中，NVIDIA CEO黄仁勋深入阐述了英伟达的竞争力，他指出英伟达在供应链方面具有难以复制的优势，同时直言竞争对手若想与英伟达匹敌，需同时开发多颗芯片，这对技术与资金实力要求极高。此外，他还就ASIC竞争发表了独到观点。
英伟达供应链优势显著
黄仁勋在专访中表示，英伟达建立起了竞争对手难以复制的供应链优势。这不仅体现在技术领先上，更在于对整体供应链的深度掌控。随着年度发布新芯片节奏周期的推进，晶圆和内存的需求已高达数千亿美元。英伟达已彻底优化从晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存的整条供应链，并能随时做到产能翻倍。供应链愿意为英伟达预先投入数千亿美元的产能建设，正是基于对其交付能力和全球客户网络的信心。正如黄仁勋所说，“他们相信NVIDIA能够顺利交付全球客户，因此愿意启动大规模产能投资。”
竞争门槛提升，对手需多芯片匹敌
黄仁勋坦言，当前市场竞争比以往更加激烈，但进入门槛也史无前例地提高。他提到，“晶圆成本持续上升，除非进行极大规模的协同设计，否则无法实现”。他分析，竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与英伟达匹敌，这无疑对技术能力和资金实力都提出了极高要求。
ASIC竞争下的供应链控制权观点
面对ASIC（特殊应用集成电路）竞争，黄仁勋认为，当市场规模达到一定程度后，客户往往会选择自建工具而非外包给ASIC供应商。他以苹果智能手机芯片为例指出，“苹果智能手机芯片出货量如此庞大，他们绝不会向ASIC厂商支付50% - 60%的毛利率”，这一观点凸显了规模经济对供应链控制权的重要影响。
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