在全球科技峰会上，印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙展示印度产晶圆模型，宣称性能可比肩国际顶级产品，并自豪宣布印度已具备设计2纳米芯片的能力，这一消息彰显了印度在半导体领域的勃勃野心与显著进展。此外，印度政府的一系列政策举措，也吸引了众多国际企业的目光。
峰会上的成果展示与技术突破
印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙在全球科技峰会上，展示了一款掌心大小的印度产晶圆模型，据称其性能已可媲美国际顶级厂商的产品。瓦伊什瑙在峰会发言中强调了印度在数字化驱动增长方面的显著进步，特别提及数字信贷、移动高速数据以及大型语言模型（LLMs）等领域的突破。他还指出，印度如今已经能够设计2纳米芯片，实现了从早期5纳米、7纳米的进一步跨越。
芯片制造的复杂程度与人才优势
为说明芯片制造的复杂程度，瓦伊什瑙形象比喻，称要在晶圆上建造出包含管道系统、供热系统、电力网络和电路的“城市”。他还强调芯片制造对精密度和纯净度要求极高，例如芯片比人类头发细1万倍，停电五分钟曾造成2亿美元损失，生产化学品和气体纯度需达十亿分之五百（500+ ppb）级别。同时，瓦伊什瑙强调了印度在工程师人才方面的优势，全球约20%的芯片设计工程师来自印度，为印度在先进芯片设计领域提供“独一无二的实力”。
印度政府的芯片战略与政策支持
今年5月，印度政府为其芯片雄心增添新内容，推出支持电子元件制造的计划，以解决关键瓶颈问题，为芯片制造商创造潜在国内买家 - 供应商基础。2022年，该国改变此前为28纳米及以下芯片制造企业提供优厚激励的战略，现承担所有制造单位（无论芯片尺寸大小）、芯片测试和封装单位项目成本的50%。
国际企业的兴趣与印度的项目进展
来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司，都表现出帮助印度实现半导体目标的兴趣。回看印度过去几年在芯片领域的里程碑进展：2021年，印度内阁批准印度半导体计划（ISM），拨款7600亿卢比；2023 - 2025年，印度国内外企业投入巨资建设大型设施，印度工业管理（ISM）项目获批项目总数达10个，累计投资额约16亿卢比，覆盖6个邦；2025年，印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心；在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产，目前有五个生产单元正在建设中；印度中央邦在IT和电子领域取得重大进展，开设第一个IT园区，并计划在未来六年内投资15亿卢比；2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得10.7亿印度卢比的风险投资（VC）。
印度芯片领域的技术转型与未来方向
在制造方面，印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体。在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术，这项技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要。
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