小米集团合伙人卢伟冰近日接受采访，抛出“未来手机品牌分为有自研芯片和无自研芯片两类”的观点，强调自研芯片对小米未来发展的重要性，并回顾了小米近十年艰辛的造芯历程，雷军还透露对自研芯片的长远投资计划与应用方向。
卢伟冰谈自研芯片重要性
小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在接受采访时表示：“我的认知中，未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片。”他指出，自研芯片不只是芯片本身，更带来底层芯片能力，能推动软硬件深度融合，带来更好的体验。他以iPhone为例，称其功耗控制好是芯片、操作系统以及对生态掌控三层耦合的结果，还设想“底层是小米的自研芯片和澎湃操作系统，上层是人车家全生态，通过AI可以给用户提供非常完整的主动智能体验”。
小米造芯历程回顾
2014年，创业仅4年的小米全资成立松果电子。经过3年研发，2017年2月小米首款自研手机SoC芯片————澎湃S1发布，搭载该芯片的小米5C手机卖出六十多万台。不过，雷军透露松果之后发展受限，于是在2018年停止SoC芯片研发，保留一些外围芯片火种。后续小米经研究复盘得出“自研手机SoC只有做最高端才有一线生机”的结论，雷军称经历半年时间、几十场的复盘讨论，明确小米要大规模投入底层核心技术，从“互联网公司”走向“硬核科技公司”。
小米重启造芯及成果
2021年，小米重启造芯，尽管面临上百亿的投入压力。2024年5月22日，小米新款自研SoC————玄戒O1首次回片，当晚9点实现系统点亮，第二天凌晨5点全模块调通。2025年5月22日，小米自主研发设计的玄戒O1旗舰处理器正式亮相，由全新小米15S Pro手机首发。雷军表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元，还透露第二代玄戒芯片会考虑在车上应用，称“第一代主要是验证技术，技术好到我无法相信”。
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