2026年9月，手机芯片行业将迈入2nm时代，苹果、高通、联发科三大巨头将同期推出由台积电代工的2nm手机芯片，分别为A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600。这一同步行动标志着全球芯片产业正式进入2nm竞争阶段，三大巨头在芯片性能、首发机型等方面各有布局，有望重塑高端手机市场格局。
三大巨头芯片发布计划
2026年9月，苹果、高通、联发科都将推出2nm手机芯片。苹果将推出A20/A20 Pro，高通将推出骁龙8 Elite Gen6系列，联发科将推出天玑9600，这些芯片都将由台积电代工生产。据媒体报道，台积电已启动2nm工艺量产工作，并将建设三座新工厂以扩大产能。考虑到2nm制程生产周期比3nm工艺更长，三家公司芯片的最终定型工作大概率已提前完成。其中，高通为对标苹果，明年9月将会推出两款2nm芯片，可能命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6，也可能是骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，分别对标苹果的A20和A20 Pro。而联发科目前爆料仅有天玑9600一颗2nm芯片，是否会推出两个版本，其内部还在讨论中。
首发机型情况
按照惯例，苹果A20系列将由iPhone 18系列首发搭载，其中A20 Pro可能用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone，A20可能于2027年为基础版iPhone 18提供动力。骁龙8 Elite Gen6系列预计由小米18系列首发搭载，高通的双版本策略将为手机厂商提供更多选择。天玑9600将由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发搭载，联发科试图借此提升在高端市场的竞争力。
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