上个月，印度总理莫迪宣布重启“半导体战略”，欲推动芯片本土制造，首款芯片将于年底入市。对此，寻求开拓印度市场的阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯在9月2日表示，愿与印度芯片制造商建立合作关系，支持印度的半导体发展目标。此前阿斯麦已下调明年增长预期，而印度被视为其潜在新市场。不过，印度过往的半导体发展计划成效不彰，此次战略也面临诸多质疑。
阿斯麦表态支持印度芯片本土制造
据美媒彭博社9月2日报道，当地时间周二，在新德里举行的印度半导体年度峰会上，阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示，公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。富凯在主旨演讲中提到，“我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴，我们致力于通过合作、知识交流和人才培养，支持印度（在半导体领域）的宏伟目标”，“我们的先进光刻解决方案可以帮助印度晶圆厂实现尖端性能”。
阿斯麦在印布局与发展规划
富凯表示，印度在半导体产业发展方面有积极进展，得益于投资、人才储备及政府支持。阿斯麦目前虽未向印度投入数亿美元规模资金，但对印度市场持乐观态度。阿斯麦此前已在印度设立实体公司，当前正派遣更多高管赴印。富凯介绍，阿斯麦在印度的布局扩张，将与当地半导体行业发展同步推进。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入，并探索合作方向。阿斯麦一位发言人透露，目前该公司在印度的业务规模“非常有限”，并拒绝就业务扩张细节提供更多信息。
阿斯麦寻求新市场的背景
美媒指出，富凯此次表达合作意向之前，阿斯麦已下调明年增长预期，原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下，印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。数据显示，今年第二季度，中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场，贡献了27%的系统净销售额。
印度半导体发展历程与现状
早在2021年，印度政府便启动了“半导体印度”计划，初期预算约为87亿美元，政府承诺提供高达50%的项目成本资金支持，但这一计划未能取得明显的效果。在印美关系迅速恶化的背景下，莫迪近期又重提“半导体战略”，计划实现半导体的印度国产化，并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。半导体合作也成为日印近期外交重点，莫迪与日本首相石破茂于8月29日举行首脑会谈，达成“日印经济安全保障倡议” ，日本政府将支持日本企业在人工智能、半导体等领域的印度市场布局。
印度半导体发展面临的质疑
印度Virtunet Systems公司首席技术官巴帕·辛哈指出，莫迪的声明与政策转变并未推动本地知识积累，也没有积极争取国外技术转让，本质上仍是向外国公司提供资金补贴，吸引其来印利用廉价劳动力设厂。尽管印度政府的补贴一度吸引了富士康、塔塔电子、美光等大公司的目光，但四年来仅有美光同意在印度设厂，且并非半导体工厂。他直言，“政府没有意识到的是，如果没有本地市场，即使政府提供70%的资金，但面对100至150亿美元的建厂成本，也不会有外国企业或领先的半导体公司前来”。他还提到，印度原本期望在西方远离中国后，制造业将转向印度，但事实上这一战略已经失败，“印度需要与中国的供应链建立联系，否则在“中国+1”战略中将一事无成”。
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