9月4日，华为新品发布会上麒麟9020芯片惊艳回归，不仅助力新机性能跃升，更为国产半导体全产业链注入强心针。然而，在当日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，行业数据与观点揭示，国产芯片设备产业虽前景广阔，却也深陷“内卷”漩涡，且在市场份额争夺中面临海外设备的强劲挑战，国产化替代之路任重道远。
麒麟芯片回归，产业链意义重大
9月4日的华为新品发布会上，麒麟9020芯片时隔四年再度现身，它搭载于全新的三折叠Mate XTs新机之中，让新机性能提升36%、功耗降低20%。麒麟芯片的正式回归，对于国产半导体设计、制造、设备等全产业链而言，无疑有着非凡的意义，象征着国产半导体产业在技术研发上的重大突破与进步。
全球市场规模可观，中国市场潜力大
在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中微半导体创始人、董事长尹志尧公布数据显示，2025年，全球半导体设备市场规模预计超过1100亿美元（约合人民币7800亿元），同比增长1.9%。其中，中国有望连续五年成为全球半导体设备最大的单一市场，2025年预计达381亿美元（约合2725亿元），占比为35%，但剩下近70%来自客户采购的海外设备。同时，半导体设备国产化率从去年的14%增至18%，这表明国内半导体设备产业仍存在诸多市场机会。
国内芯片设备市场“内卷”严重
尹志尧认为，国内芯片设备市场依然处于“内卷”状态。他指出，内卷是违反商业道德与游戏规则的无序恶性竞争，会阻碍产业健康持续发展。他列举了15个案例，包括以高额薪资、不适当地提级等方式从竞争者和客户处招聘关键员工，搅乱人力市场；员工离职时下载公司技术资料，到新公司透露商业机密、设计和技术细节等。因此，尹志尧强调反对这种恶性竞争，并希望地方政府和投资机构审慎投资新的小设备公司，鼓励其与成熟的大公司合并，以减少产业内耗，促进芯片设备产业健康发展。
国产半导体设备发展现状
过去一年，受国内成熟工艺芯片制造厂加速扩张以及进口设备管控加强的双重影响，国产集成电路前道晶圆制造设备持续快速发展。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆82家规模以上半导体设备制造商统计，2024年半导体设备销售总收入达1178.71亿元，同比增长32.9%，过去四年（2021 - 2024年）年均增长率45.08%；半导体设备出交货值85.93亿元，同比增长10.3%；总利润187.56亿元，比2023年减少14.7%，主要因中微、北方华创等龙头加大研发支出力度。2024年，中国前十大芯片设备龙头完成销售收入951亿元，占82家半导体设备制造商销售收入总额的80.7%，与2023年同期收入增长38.3%。另据SEMI报告，2024年中国大陆半导体设备出货总额495.5亿美元，同比增长30%，占全球半导体设备出货额的42.3%，中国已成为全球最大半导体设备市场。
后道封测设备复苏与部分设备短板
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，半导体后道封测设备在经历连续两年下降后，2024年强劲复苏，这得益于逻辑电路、存储芯片、先进封装产能投资的增加，以及设备制造商增加研发投入等。但分步重复投影光刻机、晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备离子注入机、晶圆涂胶显影机、探针测试台在国内市场占有率低于5%，且设备部件的可靠性和关键指标与国际先进水平仍有差距，影响了国产设备的市场竞争力。
海外设备仍受青睐，国产化是大势所趋
数据显示，虽然半导体设备国产化程度不断提升，多个产品实现领先，但目前近70%的晶圆制造公司选择采购KLA、ASML等海外厂商设备，呈现“越高端越依赖进口”现象。2025年第二季度，全球前五大半导体设备WFE公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在华收入环比增长12.6亿美元，除东京电子（TEL）外，其余公司在华收入均实现环比增长。应用材料公司虽看好中国市场增长，但也因美国半导体出口管制导致在华市场份额下降。在9月4日的圆桌论坛上，北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉称，北方华创虽推动多款国产设备完成导入与验证，但部分客户为保障生存与现金流稳定，仍选择采购海外设备。不过，从长远看，晶圆厂设备的国产化必将是大势所趋。
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