当前，半导体行业正聚焦于面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，台积电等厂商积极布局。据悉，FOPLP机台已出货，客户导入测试良率达九成，不过大尺寸应用仍处于特定阶段，量产面临风险与成本考量。在推进路径上，业界采用“双轨”模式，各厂商进展不一，其中力成试产良率突出，而台积电在技术研发与产能调整上动作频繁。
FOPLP技术概述与优势
FOPLP全称Fan-Out Panel Level Package，是一种新型封装技术。其关键在于以方形面板取代晶圆，相较于晶圆级扇出封装（FOWLP），它采用矩形载板，600×600毫米面板面积超12英寸晶圆五倍以上，利用率可从约57%提升至87%，能降低单位成本并提升生产灵活性。同时，它是相对于晶圆级封装（WLP）而言，将之前采用晶圆作为载板的封装改为采用面板作为封装的载板，载板材质可选金属、玻璃和高分子聚合物材料。
FOPLP技术推进现状
目前，FOPLP机台已出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。业界采取“双轨”路径推进。一方面，FOPLP已进入小规模量产阶段，群创光电与力成科技率先用于封装电源管理芯片（PMIC）及电源元件等小型芯片。另一方面，台积电发展自有的CoPoS（晶圆级面板封装）方案，目标为英伟达、AMD等大型GPU应用提供支持，但试产仍有瓶颈。力成在部署新一代激光与点胶设备后，试产良率已达90%，预计明年可提升至95%以上。
台积电的技术布局与产能调整
在技术布局方面，台积电已设立专门的FOPLP研发团队与产线，并投资PLP（面板级封装）及TGV（穿玻璃通孔）以推动玻璃基板的发展，原定2027年量产的时间表，供应链消息显示有望提前。另外，台积电今年8月确认将在两年内淘汰6英寸晶圆产能，并整合8英寸产能以提升效率。据《自由财经》报道，台积电晶圆二厂（6英寸）和五厂（8英寸）是否会转用于先进封装尚待评估，业界传闻台积电可能将其改造为CoPoS产线。9月11日，台积电确认6英寸二厂将改造为CoPoS面板级封装生产基地。
以上文章由 AI 总结生成