9月19日凌晨，英伟达与英特尔宣布合作开发多代定制数据中心和PC产品，同时英伟达购入50亿美元英特尔普通股。英伟达首席执行官黄仁勋在合作电话会议上确认，传闻中的N1 SoC与已推出的GB10超级芯片本质相同，这一消息引发行业关注，两款芯片虽紧密相关，但在应用场景和面向受众上或有差异，且开发路线与英特尔基于x86的解决方案如何协调也备受瞩目。
英伟达与英特尔达成合作，开启芯片领域新篇章
9月19日，英伟达与英特尔拉开历史性合作的序幕，两家芯片制造商将联合开发一系列CPU和GPU产品。同时，英伟达购入50亿美元英特尔普通股，交易完成后，英伟达预计将持有英特尔4%以上股份，成为其最大股东之一。此次合作致力于推动芯片技术的创新与发展，为数据中心和PC领域带来新的解决方案。
黄仁勋确认：N1 SoC与GB10本质相同
英伟达首席执行官黄仁勋在合作电话会议上正式确认，此前备受关注的GB10芯片与“N1”实为同一产品。黄仁勋表示，“我们还有一款名为N1的ARM新产品。这款处理器将应用于DGX Spark以及许多其他类似产品版本。因此，我们对ARM的路线图感到非常兴奋，这不会对其造成任何影响。”GB10芯片是Nvidia DGX Spark系列的一部分，多家供应商已发布其迭代产品。而Nvidia从未正式发布过N1/N1X SoC ，但在CES 2025上宣布了Project DIGITS，并透露与联发科的合作，引发外界猜测。如今看来，至少N1系列和NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip采用了同一款芯片，有可能是针对不同设备的不同名称，也不排除部分规格会有调整。
N1 SoC与GB10的芯片规格揭秘
GB10专注于AI工作负载，可在家用电脑上提供类似超级计算机的性能。它包含一个与联发科联合开发的20核ARM CPU，以及一个基于Blackwell的强大GPU芯片组。N1 SoC的规格与之相同，其GPU拥有6，144个CUDA核心（与桌面版RTX 5070相同），以及一个20核CPU，分为两个集群，采用英伟达Grace架构构建。NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片采用了台积电3nm工艺制造，TDP为140W。CPU基于Arm Arch v9.2架构，每个内核都有专用的L2缓存，另外每个集群拥有16MB的L3缓存，共32MB。GPU基于Blackwell架构，拥有24MB的L2缓存，可支持光线追踪和DLSS4。
两款芯片应用场景或有差异
从应用场景来看，GB10面向专业人士，面向笔记本电脑和台式机等客户端设备，而N1可能只是全功能GB10的低端版本，将应用于DGX Spark及其他类似产品版本。尤其是“许多其他版本”部分，证实了N1应用场景的多样性。不过，黄仁勋也未完全说清，其他类似设备是否包括消费端的台式机和笔记本电脑。
N1与GB10的操作系统倾向
在操作系统方面，N1 SoC已经在Windows上进行了测试，这表明该芯片正日益接近其Windows-on-ARM的目标。而GB10并非完全针对微软的操作系统，而是基于Linux的DGX操作系统，针对本地AI、数据中心和其他专业工作负载进行了优化。但由于N1从技术上讲甚至还不存在，因此目前尚无定论它最终是否会在Windows上运行，黄仁勋也没有对此发表评论。
潜在冲突与并行发展
鉴于英伟达与英特尔的新协议，开发基于ARM的产品的兴趣可能会与英特尔专注于的基于x86的解决方案发生冲突。不过，双方明确表示，两个路线图都将全力推进，互不影响。这种并行发展的模式，有望在不同架构领域各自取得突破，为芯片市场带来更多可能性。
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