9月16日，联发科宣布首款采用台积电2纳米制程的旗舰SoC成功完成设计流片，预计明年底量产。这一成果不仅标志着联发科在芯片技术上的重大突破，也预示着半导体行业迈向新的发展阶段。尽管2纳米制程优势显著，但制造成本高昂的问题仍待解决，且联发科与高通的技术竞争依旧激烈。
联发科2纳米旗舰SoC完成流片，预计明年底量产
9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片。“流片”意味着芯片设计阶段基本结束，进入制造验证环节。联发科预计该款芯片将于2026年底进入量产。
2纳米制程的优势与挑战
在半导体产业中，纳米数越小，代表晶体管的体积更小、密度更高，芯片性能越强。台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构，相比现有的N3E制程，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%，能为多种应用提供保障。然而，高昂的制造成本仍是行业面临的一大考验，有消息称，一枚2纳米制程晶圆的成本约为3万美元，厂商需在“性能”与“成本”之间进行取舍，这一成本未来也可能传导至消费者。
联发科与高通的技术竞争
目前，高通和联发科的新一代旗舰SoC均主要采用台积电3纳米制程，双方技术比拼激烈。随着台积电2纳米工艺的逐步成熟，二者的竞争将延伸到更先进的工艺平台。
联发科的市场表现
研究机构Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器报告显示，联发科以36%的市场占比排在首位，其市占率主要受益于入门级和主流级别产品的需求上升，不过高端市场的出货量略有下降。高通排名第二，市场份额为28%，其表现主要依赖于高端产品的市场推动。苹果排名第三，市场份额为17%。
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