随着AI技术的迅猛发展，以英伟达为代表的AI企业对芯片的需求呈爆发式增长。在英伟达CEO黄仁勋向台积电请求更多芯片供应后，台积电为响应英伟达等主要AI客户的强劲需求，正考虑在2026年扩大3纳米产能，并可能大幅上调资本支出，这一举动不仅反映了AI市场的火热，也揭示了当前AI供应链的关键矛盾所在。
黄仁勋请求增产能，台积电考虑大幅扩产
11月14日，追风交易台消息显示，摩根士丹利研报表明，在英伟达CEO黄仁勋对台积电进行高调访问并公开表示英伟达业务“非常强劲”，请求提供更多芯片供应后，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能。大摩最初预计台积电2026年的3纳米产能约为14 - 15万片/月，最新信息显示这一数字可能上调至16 - 17万片/月。此前，黄仁勋还于11月8日在台积电新竹年度运动会上，要求台积电将3纳米晶圆产能提升多达50%，即从目前的10万 - 11万片提升至约16万片，其中约3.5万片将专供英伟达。
扩产推动资本支出上调，利好设备行业
若台积电2026年3纳米扩产计划实施，将对其资本支出产生直接影响。分析师Charlie Chan测算，以每千片3纳米晶圆产能需要3亿美元资本支出计算，新增2万片/月的产能将对应50亿至70亿美元的投资，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间。这一潜在的资本支出上调，被市场视为对全球半导体设备行业的积极催化剂，摩根士丹利也重申对台积电、京元电子、日月光等行业公司的“增持”评级。
腾挪旧产线，解决扩产空间问题
由于台积电管理层表示台湾所有新建的无尘室空间都将用于2纳米制程的扩张，3纳米的扩产需要在现有晶圆厂内进行。为解决空间问题，大摩调查表明，台积电可能考虑将其位于Fab15晶圆厂的22/28纳米设备移出，并将这些设备留作未来欧洲工厂使用，从而为新增的3纳米产线腾出宝贵的无尘室空间。根据该行的预测模型，这一调整将使台积电2026年的3纳米总产能从原先估计的14 - 15万片/月，提升至16 - 17万片/月。
AI需求强劲，凸显供应链矛盾转变
台积电考虑紧急扩产，根本驱动力源于以英伟达为首的AI巨头们对算力的强烈需求。报告数据显示，在台积电3纳米制程的客户需求构成中，英伟达和另一家美国客户是最大的需求来源，预计在2025年及以后占据主导地位，且到2025年，AI相关收入将占到台积电总营收的25%。同时，报告指出，当前AI供应链的主要矛盾已从后端封装转向前端制造，CoWoS先进封装已不再是最大的制约因素，真正的短缺在于台积电的前端晶圆产能以及ABF载板等关键材料，ASIC设计服务公司Alchip重申的3纳米晶圆短缺困境也侧面印证了这一点。
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