当地时间9月8日，在高盛技术会议上，英伟达CFO科莱特·克雷斯透露了英伟达下一代芯片的进展及业务详情，包括Rubin芯片流片情况、数据中心收入构成、未来数据中心资本支出等，还谈及芯片使用寿命、毛利率提升及供应链保障等方面。
英伟达下一代Rubin芯片进展
继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日，英伟达CFO科莱特·克雷斯在高盛技术会议上表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，且这些芯片都已经流片。
英伟达数据中心业务情况
科莱特·克雷斯介绍，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中有Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。在Rubin进入市场之前，英伟达已看到与之相关的几千兆瓦的需求。她还回顾称，一年前谈论的还是Blackwell架构和架构之间的过渡，如今Blackwell已进入市场，包括Blackwell Ultra，这一年英伟达节奏较为顺利。此外，过去一年计算方面需求巨大，其中推理型模型产生的需求占很重要一部分。
未来数据中心资本支出解读
此前，科莱特·克雷斯在8月底英伟达财报发布后的电话会议上谈到，未来5年内，数据中心基础设施相关的资本开支将达到3万亿 - 4万亿美元。在高盛技术会议上，她解释称，谈论此资本支出是为帮助整个生态了解市场的重要性，“我们在谈论的是未来几十年的新计算平台，我们需要从一个已经存在二三十年的标准计算平台上开始转变”。她表示，综合四个头部云服务厂商动作、AI工厂及主权AI需求等因素，英伟达看到了3万亿美元以上的资本开支。
英伟达芯片使用寿命及折旧情况
关于2023年已部署芯片使用寿命和更换周期的问题，科莱特·克雷斯表示，英伟达现在还没有看到非常大的改变，前一代的Hopper架构芯片仍运行得很好。英伟达不少客户的折旧年限为4 - 6年，其中很多人将继续在数据中心保留这些芯片，因为它们仍具备高性能。
英伟达毛利率提升策略
2026财年第二季度，英伟达GAAP毛利率72.4%，展望第三季度GAAP毛利率为73.3%。对于如何在产品转换的过程中提升毛利率，科莱特·克雷斯称，现在Blackwell Ultra版本运行顺利，这让英伟达能继续专注于周期时间、上市时间、更低的成本等，还能通过产品组合提高毛利率。
英伟达供应链保障措施
针对如何确保供应链跟上英伟达迭代速度的问题，科莱特·克雷斯回答称，一些供应链厂商在过去30年里花了很多时间来了解英伟达并提高了整体供应，一些厂商需要建造不同生产线并考虑生产的弹性。她强调，合作伙伴关系是英伟达取得成功的重要因素之一，她不认为有很多其他公司能建立这样的供应链。
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